CN119974267A 一种大尺寸硅片切割加工用进给平台及进给方法 （麦斯克电子材料股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119974267A

(43)申请公布日2025.05.13

(21)申请号202510385733.X

(22)申请日2025.03.29

(71)申请人麦斯克电子材料股份有限公司

地址471000河南省洛阳市高新技术产业

开发区滨河北路99号北侧洛阳综合保

税区

(72)发明人张昊武钰栋刘元涛

(74)专利代理机构洛阳九创知识产权代理事务

所(普通合伙)41156

专利代理师张龙

(51)Int.Cl.

B28D5/02(2006.01)

B28D7/00(2006.01)

B28D7/04(2006.01)