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半导体正式投资协议

本协议由以下双方于年月日在签订，以下简称“本协议”。一、投资标的

1.委托方（以下简称“甲方”）同意向服务方（以下简称“乙方”）投资人民币元，用于乙方半导体项目的研发、生产和销售。

2.乙方半导体项目具体信息如下：（1）项目名称：（2）项目简介：（3）项目投资总额：人民币元（4）项目进度：二、投资价款及支付方式

1.本协议项下投资价款为人民币元，甲方应在本协议签订之日起个工作日内，将投资款支付至乙方指定账户。

2.乙方指定账户信息如下：账户名称：开户银行：账号：三、投资期限

1.本协议项下投资期限为年，自投资款支付完毕之日起计算。

2.甲方在投资期限届满前有权要求乙方回购其持有的股权，回购价格为本协议签订之日乙方所持有的半导体项目股权价值。四、双方权利义务,1.甲方权利义务：（1）甲方按照本协议约定支付投资款；,（2）甲方有权参与乙方半导体项目的决策；,（3）甲方有权要求乙方提供项目进展报告；

（4）甲方有权在投资期限届满前要求乙方回购其持有的股权。2.乙方权利义务：（1）乙方按照本协议约定接受甲方投资；

（2）乙方应确保半导体项目的研发、生产和销售符合相关法律法规；,（3）乙方应定期向甲方提供项目进展报告；,（4）乙方应保障甲方在项目中的合法权益；

（5）乙方应在投资期限届满前回购甲方持有的股权。五、违约责任

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