CN120033187A 一种多芯片组件封装结构及封装方法 (北京智芯微电子科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-02 发布于重庆
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CN120033187A 一种多芯片组件封装结构及封装方法 (北京智芯微电子科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120033187A

(43)申请公布日2025.05.23

(21)申请号202510401419.6H01L23/31(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

(22)申请日2025.04.01

H01L21/56(2006.01)

(71)申请人北京智芯微电子科技有限公司H01L21/60(2006.01)

地址100192北京市海淀区西小口路66号

中关村东升科技园A区3号楼

(72)发明人李建强

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