CN120111800A 一种软硬结合线路板热压合装置及方法 （昆山振顺电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120111800A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510407868.1

(22)申请日2025.04.02

(71)申请人昆山振顺电子科技有限公司

地址215000江苏省苏州市昆山市高新技

术开发区晨丰东路138号

(72)发明人刘啸飞窦玉麟邱定宇

(74)专利代理机构深圳国联专利代理事务所

(特殊普通合伙)44465

专利代理师杨昆昆

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种软硬结合线路板热压