CN120299994A 半导体器件及其制备方法 （华虹半导体(无锡)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120299994A

(43)申请公布日2025.07.11

(21)申请号202510379400.6

(22)申请日2025.03.28

(71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司

地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路

30号

申请人华虹半导体制造（无锡）有限公司

(72)发明人赵正元郭海亮赵志张称

侯冰霞汪健王玉新

(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限

公司31211

专利代理师崔莹

(51)Int.Cl.

H01L21/311(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

H01L23