2026-2030年车规级SiC功率模块成本下降路径与市场渗透率预测 (2).docx

PAGE2

2026-2030年车规级SiC功率模块成本下降路径与市场渗透率预测

摘要

本报告聚焦2026-2030年新能源汽车车规级碳化硅功率模块的成本下降路径与市场渗透率预测。随着800V高压快充平台的加速普及，SiC器件已成为提升整车续航与充电效率的核心组件，但高昂的成本仍是制约其全面渗透的最大阻碍。

报告系统分析了SiC衬底、外延及封装三大核心环节的降本技术路线。在衬底环节，8英寸量产与液相法长晶技术的突破将大幅降低单位面积成本；外延环节通过温场优化与缺陷控制提升良率；封装环节则向银烧结与双面散热架构演进，以提升热可靠性并降低热阻。

基于降本路径的推演，本报告预测了SiC在主逆变