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介孔材料制备与性能研究结题报告.pdf

介孔材料制备与性能研究结题报告.pdf

    介孔材料制备与性能研究结题报告

    一、介孔材料制备技术优化与创新

    （一）模板法制备介孔二氧化硅的参数调控

    在本研究中，我们以十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为模板剂，正硅酸乙酯

    （TEOS）为硅源，通过水热合成法制备介孔二氧化硅材料。系统考察了模板剂浓

    度、硅源与模板剂摩尔比、反应温度和pH值对材料孔结构的影响。

    当CTAB浓度从0.05mol/L增加到0.2mol/L时，介孔材料的孔径从2.8

    nm增大到4.2nm，比表面积则从1200m²/g下降到850m²/

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