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塑料封装测试岗位考核试题（含答案及详细解析）

适用岗位：半导体塑料封装、成品测试、质检巡检岗位

考核时长：60分钟

满分：100分

说明：试题全部贴合车间实操生产，无理论空洞内容，重点考察岗位实操、异常处理、工艺标准及基础原理

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1、半导体塑料封装常用的主流封装材料是（）

A、环氧树脂EMCB、聚乙烯PEC、聚丙烯PPD、聚氯乙烯PVC

2、封装后成品外观测试中，以下哪种缺陷属于致命不良，直接判废（）

A、轻微油墨偏位B、引脚露铜氧化C、封装体开裂D、字体轻微模糊

3、塑封器件电性测试的核心目的是（）

A、检测产品外观美