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半导体定制化资产转让协议

本协议由以下双方于年月日签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司

鉴于甲方拥有一定数量的半导体定制化资产，乙方有意购买该等资产，双方经友好协商，就半导体定制化资产的转让事宜达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：半导体定制化资产，包括但不限于芯片、晶圆、封装等。

2.规格型号/标准：详见附件一《半导体定制化资产清单》。

3.数量：详见附件一《半导体定制化资产清单》。

4.单价：详见附件一《半导体定制化资产清单》。

5.总价：人民币元整（大写：元整）。二、权利义务条款

1.甲方应在合同签订后个工作日内，将半导体定制化资产交付给乙方。交付地点为：