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数据中心电源管理芯片的Chiplet化：高密度供电封装与热竞争

摘要

本报告聚焦数据中心与云计算场景下，多相电源、功率级与控制器集成于单个封装内的电源系统级封装竞争格局。随着AI算力需求激增，GPU等核心算力芯片功耗突破千瓦级，传统分立式供电架构面临空间与效率的双重瓶颈，驱动电源管理芯片向Chiplet化与SiP封装演进。

报告系统梳理了行业背景与市场环境，深入剖析了英飞凌、MPS、TI等头部厂商在电源SiP封装领域的竞争态势。核心发现表明，竞争焦点已从单纯的晶体管性能指标，转移至封装热阻优化、电感集成工艺以及多相控制器协同能力。

全文遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的递进逻辑。通过对比各厂商的技术路线与市场策略，本报告指出，高密度供电带来的“热竞争”已成为决定市场份额的关键变量。未来三年，能够实现供电轨道与算力芯片共封装，并在热管理上取得突破的厂商，将主导该细分市场。报告最终为相关产业链参与者提供了针对性的竞争定位与策略建议。

第一章报告概述

1.1分析背景与目标

随着大模型训练与云计算业务扩张，数据中心算力密度急剧攀升。核心处理器功耗已从传统的300W跃升至超过1000W，供电架构正面临前所未有的挑战。传统将多相控制器、驱动器和分立功率级布置在主板上的方案，不仅占用宝贵的PCB面积，且高电流传输路径带来的寄生损