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玻璃基板-材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pdf

玻璃基板-材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近.pdf

    玻璃基板专题报告：

    材料变革与封装工艺升级共振，产业化临界点将近

    2026年7月27日

    请部分

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    投资建议

    ⚫AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，产业链设备与材料环节率先受益。后摩尔

    时代芯片制程红利趋缓，先进封装成为提升系统性能的关键路径；根

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