半导体芯片失效分析检测作业规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 6
三、术语与定义 8
四、失效分析基本原则 16
五、样品接收与登记规范 19
六、失效模式分类标准 21
七、外观检查作业要求 23
八、无损检测作业要求 25
九、失效定位作业规范 27
十、物理拆分作业要求 30
十一、微观形貌分析作业规范 32
十二、成分分析作业规范 36
十三、热分析作业规范 38
十四、电可靠性分析作业规范 41
十五、失效机理判定规范 42
十六、失效分析报告编制要求 44
十七、分析结果
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