AI服务器电容研究系列一：芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行.pptx

芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

——AI服务器电容研究系列一

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证券研究报告

2026年7月29日

uAI算力升级驱动电容需求升级，MLCC与LIC迎来高弹性增长。GB300向Rubin迭代后，单柜功率由约150kW向180-

220kW提升，GPU/CPU/HBM周边高频、大电流、强瞬态负载增强，电容需求沿“机柜级-电源级-芯片级”分层放大：超级电容用于HVDC后补能，薄膜电容用于高压母线/DC-Link滤波，牛角电容用于PSU低频稳压，MLCC、钽电容、

MLPC在芯片周边承担高频去耦、瞬时补电和局部稳压。我们预计