电子集成全面7种(5 2)集成技术.pdfVIP

L电子集成5（+2）分类法

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成,封装内的集成，板级集成，

其代表技术分别为SoC,SiP和PCB（也以称为SoP或者SoB）。

芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面;同样，

PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面,因此，二者

都属于2D集成。

而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多，并且业界目前对电子集成的分类

还没有形成统一的共识，这也是我写这篇文章的原因之一。理解集成的时候，

人们通常通过物理结构来判断，今天，我们提出电子集成技术分类的两个重要

判据：1.物理结构，2.电气连接（电气互连）。通过这两个判据，我们将电子集成

分为7类：2D集成，2D+集成，2.5D集成，3D集成，4D集成，Cavity集成，

Planar集成。其中前面5类是位于基板之上，属于组装A（ssembly）范畴,后

面2类位于基板之内，属于基板制造F（abrication）范畴。故此命名为5（+2）

分类法。请参看下表：