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6G通信需求:AI辅助材料设计催生高频低损介质材料新机遇

TOC\o1-3\h\z\u125906G通信需求与AI辅助材料设计新机遇 2

21409一、6G通信愿景与高频低损挑战 2

204501.16G频谱拓展至太赫兹波段的技术需求 2

55111.2高频传输中的介质损耗与散热瓶颈分析 5

9676二、传统介质材料研发模式的局限性 6

245932.1试错法在复杂配方探索中的效率低下问题 6

10122.2现有材料库难以满足极端工况下的性能指标 8

9315三、AI驱动的材料设计范式变革 10

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