原创力文档封装工程师岗位考核试题及详细答案
考核说明
1.考核时长：90分钟
2.满分：100分（选择题20分、判断题15分、简答题35分、案例实操题30分）
3.考核范围：半导体封装基础、主流封装工艺、品质异常处理、设备操作规范、生产管控标准
4.适用人员：半导体封装制程工程师、工艺工程师、现场封装技术员
一、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）
1.半导体封装工序中，以下哪道工序的核心作用是实现芯片与引脚的电气连通（）
A.切割B.键合C.塑封D.打印
2.传统TO、SOP封装采用的主流键合方式是（）
A.倒装键合B.超声金丝球键合C.铜
文档评论（0）