原创力文档半导体芯片封装测试标准规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、术语和定义 7
三、封装测试分类要求 11
四、晶圆减薄工艺标准 14
五、晶圆切割工艺标准 16
六、芯片贴装工艺规范 18
七、引线键合工艺标准 20
八、塑封成型工艺规范 24
九、引脚电镀工艺规范 25
十、切筋成型工艺标准 30
十一、封装外观检验标准 33
十二、电性能测试规范 39
十三、温度循环测试规范 42
十四、高温老化测试规范 45
十五、湿度敏感等级测试 50
十六、封装可靠性测试规范 52
十七、失效分析流程规
文档评论（0）