半导体芯片封装生产线布置设计
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、设计原则与基础要求 5
三、生产需求与产能规划 7
四、厂房建筑布局要求 8
五、晶圆减薄切割工序布置 12
六、塑封压模工序布置方案 14
七、切筋成型工序布置方案 18
八、电镀工序设备布置方案 19
九、标识刻印工序布置方案 21
十、功能测试区布置方案 25
十一、可靠性测试区布置方案 29
十二、成品分选包装工序布置 34
十三、物料转运通道设计 36
十四、冷却水系统布置设计 38
十五、排气通风系统布置设计 42
十六、电力
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