半导体芯片封装生产线布置设计.docx

半导体芯片封装生产线布置设计

目录TOC\o1-4\z\u

一、总则 3

二、设计原则与基础要求 5

三、生产需求与产能规划 7

四、厂房建筑布局要求 8

五、晶圆减薄切割工序布置 12

六、塑封压模工序布置方案 14

七、切筋成型工序布置方案 18

八、电镀工序设备布置方案 19

九、标识刻印工序布置方案 21

十、功能测试区布置方案 25

十一、可靠性测试区布置方案 29

十二、成品分选包装工序布置 34

十三、物料转运通道设计 36

十四、冷却水系统布置设计 38

十五、排气通风系统布置设计 42

十六、电力

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档