半导体芯片测试标准操作手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、手册总则与适用范围 3
二、测试人员资质与岗位职责 4
三、测试环境条件控制规范 5
四、测试设备校准维护要求 9
五、来料芯片外观检验标准 12
六、电性能参数测试操作流程 15
七、温度循环可靠性测试规范 17
八、高温存储测试操作要求 22
九、低温存储测试操作规范 24
十、湿度敏感等级测试流程 28
十一、功能稳定性测试操作指引 29
十二、引脚电气特性检测规范 32
十三、封装尺寸形位公差检测 34
十四、焊接可靠性测试操作流程 36
十五、老化
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