共封装光学（CPO）：决战下一代互联，共封装光学（CPO）技术与市场趋势前瞻.docx

全球市场研究报告

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共封装光学（CPO）全球市场总体规模

共封装光学（CPO）是一种将光学器件与硅基芯片集成在同一封装基板上的先进异构集成技术，旨在应对下一代数据中心和云基础设施在带宽与功耗方面面临的挑战。CPO融合了光纤通信、数字信号处理（DSP）、交换机专用集成电路（ASIC）以及尖端封装与测试等多领域的专业技术，为数据中心和云基础设施提供具有颠覆性的系统价值。总体而言，CPO可通过多种途径实现节能：

无需损耗较大的铜互连线：与可插拔光模块不同，CPO设计无需让信号从ASIC芯片出发，经由电路板上高能耗的铜链路传输至前面板。相反，CPO设计将光纤直接引入交换机，实现了芯片与光引擎之间短距离、低损耗的通信。

减少数字信号处理器（DSP）数量：在当前单通道速率超过25G的架构中，基于DSP的重定时器（retimer）已成为可插拔光模块的必要组件，用于主动分析并补偿信号衰减、失真及定时问题。DSP往往导致系统总功耗增加25%至30%。然而，由于CPO消除了ASIC与光学器件之间片外的高损耗铜互连线，设计人员可以省去一级DSP，从而降低功耗并缩减成本。

集成激光器：关于激光源的布局，目前主要有两种思路。主流方案采用外部激光器，需通过光纤传输光信号并将其耦合至