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半导体芯片封装测试方案.docx

半导体芯片封装测试方案.docx

    半导体芯片封装测试方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则 3

    二、封装测试目标 5

    三、适用范围 6

    四、术语定义 8

    五、工艺流程概述 12

    六、封装材料要求 14

    七、晶圆来料检验 17

    八、贴装工序控制 19

    九、引线键合要求 20

    十、塑封工序要求 23

    十一、电镀工序要求 24

    十二、切筋成型要求 26

    十三、清洗烘干要求 27

    十四、电性测试要求 28

    十五、可靠性验证 31

    十六、失效分析流程 33

    十七、设备管理要求 38

    十八、环境控制要求 40

    十九、人员操作要求 42

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