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半导体分立器件和集成电路键合工安全教育模拟考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.键合工序中使用的金线键合机，其设备外壳接地电阻应不大于（）

A.1Ω

B.4Ω

C.10Ω

D.20Ω

2.操作超声波键合设备时，若需调整换能器参数，正确操作是（）

A.设备运行中直接调整

B.停机并断开电源后调整

C.佩戴绝缘手套直接调整

D.联系设备管理员远程调整

3.防静电工作区（EPA）的温湿度应控制在（）

A.温度20-25℃，湿度30-50%

B.温度15-20℃，湿度50-70%

C.温度25-30℃，湿度10-30%

D.温度10-15℃，湿度70-90%

4.键合工序使用的助焊剂（主要成分为松香基有机物）发生少量泄漏时，正确处理方式是（）

A.直接用清水冲洗

B.使用吸附棉覆盖后集中回收

C.用金属铲直接清理

D.喷洒中和剂后自然挥发

5.进入洁净车间前，必须穿戴的防护装备不包括（）

A.防静电工服

B.丁腈手套

C.防砸鞋

D.无尘帽

6.键合机压头更换作业中，操作顺序正确的是（）

①确认设备处于停机状态

②佩戴防割手套拆卸旧压头

③检查新压头型号匹配性

④用酒精清洁压头接触面

⑤安装并紧固新压头