投资逻辑:
钼:高端制造与能化关键元素。钼兼具高熔点、高温强度、高热导率和低热膨胀系数,并具有优异的合金化性能,因
此钼及钼合金适用于电子器件、热处理设备和金属加工等专业领域。
新一代存储互连材料,AI带动高端需求增量。随着3DNAND向300层以上演进,钨字线面临电阻和RC延迟上升等约
束;钼在纳米尺度下具有更低的有效电阻率,并具备无阻挡层集成和高深宽比结构填充潜力。三星电子已在第九代3D
NAND中引入钼金属化工
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