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智能家电主控芯片的Chiplet化功能扩展：无线连接与语音处理集成竞争

摘要

本报告聚焦智能家电主控微控制器（MCU）向Chiplet化演进的技术趋势，深入剖析WiFi/BT、语音DSP等异构集成带来的产业格局重塑。研究指出，随着智能家居终端对高算力、低延迟及多模态交互需求激增，传统SoC单芯片集成面临物理极限与成本瓶颈，Chiplet封装正成为大厂竞逐的新焦点。

报告系统扫描了宏观环境与产业链现状，研判市场正从“单一功能模块拼凑”向“多Die高速互联集成”过渡。通过对乐鑫、博通、TI等头部厂商的封装生态与战略路径进行深度拆解，发现各竞争者正依托自身在无线通信、模拟混合信号或