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2026年半导体制造设备租赁合同协议合同

甲方（出租方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（承租方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方拥有半导体制造设备（以下简称“设备”），乙方有租赁设备的意向，双方本着平等、自愿、公平、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、租赁标的

1.1本合同租赁标的为甲方拥有的半导体制造设备，具体型号、规格、数量等详见附件一《设备清单》。

二、租赁期限

2.1本合同租赁期限自____年____月____日起至____年____月____日止，共计____个月。

三、租赁费用及支付方式

3.1本合同租赁费用为人民币____元整（大写：____元整），分____期支付。

3.2乙方应在租赁期限开始前支付首期租赁费用，后续租赁费用按月支付，每月____日前支付。

3.3租赁费用支付方式：银行转账或现金支付。

四、设备交付及验收

4.1甲方应在租赁期限开始前将设备交付乙方，乙方应在收到设备后____日内进行验收