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理工科集成电路课程课件汇报人:06.12

CONTENTS目录01课程概述与学习目标02芯片设计全流程讲解03芯片制造核心工艺04芯片封装关键技术

CONTENTS目录05集成电路的主要应用领域06集成电路行业最新动态07实践教学典型案例

课程概述与学习目标01

课程定位与适用对象课程在专业培养体系中的定位本课程是电子信息工程、微电子科学与工程等专业的核心必修课，前承《半导体物理》，后接《集成电路设计实践》，构建完整知识链。面向行业需求的培养目标聚焦芯片设计、制造及应用领域，培养具备CMOS工艺、版图设计能力的工程师，服务华为海思、中芯国际等企业需求。适用专业与学生背景要求适用于理工科大三、大四学生，需掌握模电、数电基础知识，如能完成Multisim电路仿真者更易深入学习。

课程学习目标要求掌握集成电路设计流程需熟悉从规格定义到流片的完整流程，如华为海思麒麟芯片设计中，需经历RTL设计、仿真验证等10余个核心步骤。具备器件与工艺分析能力能分析不同工艺节点特性，例如台积电5nm工艺相比7nm，晶体管密度提升约1.8倍，漏电流降低30%。掌握EDA工具应用技能需熟练使用CadenceVirtuoso进行版图设计，如绘制CMOS反相器版图时，需精确控制多晶硅栅极宽度与间距。

芯片设计全流程讲解02

需求分析与规格定义市场需求调研通过分析智能手机芯片市