弹坑实验培训教材(1).pptxVIP

ERP系统对比分析WB腐蚀实验培训教材PREPAREDBY:TRSTeamCHECKBY:赵小龙Date：2020/11/05

品质至上·追求卓越·持续改进目录/content坑的基本知识弹坑对产品性能的影响Pad的结构以及弹坑表现弹坑的实验原理及方法

品质至上·追求卓越·持续改进弹坑与裂纹的认识1有crack没有crack

品质至上·追求卓越·持续改进总之：弹坑会直接导致产品功能失效、影响产品可靠性1、而腐蚀的检查方法是需要通过化学的方法去除铝层，在高倍显微镜下检查pad损伤。2、如果pad损伤比较轻微，弹坑一般呈月牙型，当pad损伤比较严重时，弹坑呈圆环型，当pad损伤非常严重时，芯片的硅层表面可以看到明亮的硅缺失痕迹，3、弹坑缺陷导致芯片硅层损伤往往会导致器件产品的电性不良，主要表现为漏电异常、反向击穿电压低。漏电流异常由于起初比较小，在后续通电使用中不断劣化增大，往往在出厂前无法通过电性能测试完全筛选剔除，当器件产品在客户长时间通电后，漏电逐渐增大，进而导致反向击穿电压不断变小，甚至击穿短路，对终端客户的线路功能影响很大。弹坑或裂纹的危害2对于NON-CUP产品而言，有些产品CRACK对其性能没有影响

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