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2026年电子信息工程考试：集成电路热保护策略解析

一、单选题（共10题，每题2分，计20分）

注：请选择最符合题意的选项。

1.在集成电路热保护中，热敏电阻的主要作用是（）。

A.限制电流

B.监测温度变化

C.提供电压参考

D.隔离电路

2.以下哪种热保护机制属于被动式？（）

A.温度阈值跳闸

B.功率动态调节

C.电流限制

D.热管散热

3.在半导体制造中，结温（JunctionTemperature）通常通过哪个参数进行估算？（）

A.环境温度

B.功耗

C.热阻（RθJA）

D.电压降

4.以下哪种材料的热导率最高，常用于高功率集成电路的散热？（）

A.铝（Al）

B.铜（Cu）

C.硅（Si）

D.陶瓷（Ceramic）

5.过热保护电路中，比较器的作用是（）。

A.产生PWM波形

B.比较温度与阈值

C.调节电流

D.稳定电压

6.在汽车电子中，热失控保护（ThermalRunawayProtection）的主要目的是（）。

A.降低工作频率

B.防止芯片因过热而永久损坏

C.增加散热面积

D.提高效率

7.热电偶在集成电路热保护中通常用于（）。

A.高精度温度测量

B.电流控制

C.功率调节

D.电压补偿

8.在功率MOSFET中，热阻（Rθ