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CN119542155A 一种半导体临时键合封装结构及其制备方法 （江苏盘古半导体科技股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-08-09 发布于重庆
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CN119542155A 一种半导体临时键合封装结构及其制备方法 （江苏盘古半导体科技股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119542155A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202411699939.1

    (22)申请日2024.11.26

    (71)申请人江苏盘古半导体科技股份有限公司

    地址210000江苏省南京市浦口区桥林街

    道工业园区百合路111号-46

    (72)发明人马书英

    (74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司

    32293

    专利代理师王会

    (51)Int.Cl.

    H01L21/56(2006.01)

    H01L21/60(2006.01)

    H01L23/498(2006.01)

    权利要

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