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航电IMA综合模块化平台的Chiplet封装：功能安全与隔离的竞争

摘要

本报告聚焦航空航天与国防领域的综合模块化航电（IMA）平台，深入分析Chiplet封装技术在实现不同安全等级功能物理隔离中的竞争格局。报告以柯林斯宇航与GE航空为核心分析对象，系统评估两者在先进封装、功能安全认证及供应链整合上的竞争态势。

报告遵循“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的逻辑展开。研究发现，随着DO-254与DO-178C等适航标准对高完整性隔离要求的提升，传统单芯片SoC方案面临功耗与面积墙限制，Chiplet通过2.5D/3D封装实现物理级隔离，正