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芯片重大分包合同

合同编号：签订日期：甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要进行芯片生产过程中的关键工序分包，乙方愿意提供相关服务，双方经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方所需的芯片生产过程中的一项重大工序分包服务，具体内容包括但不限于以下品名/服务内容：,-芯片封装-芯片测试,-芯片清洗-芯片包装

1.2规格型号/标准：根据甲方提供的芯片技术规格书和行业标准执行。

1.3数量：件（具体数量以实际生产需求为准）。

1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，人工费单价为人民币贰仟元整。

1.5总价：人民币叁拾柒万伍仟元整（大写：叁拾柒万伍仟元整）。第二条权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按合同约定支付乙方服务费用。

2.1.2甲方应在收到乙方提交的符合合同约定的服务后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

2.1.3甲方应提供必要的生产数据和资料，确保乙方顺利完成服务。

2.1.4甲方应对乙方提供的技术信息保密。

2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应按照甲方提供的生产数据和资料，在合同约定的期限内完成服务。

2.2.2乙方应确保服务的质量和效果符合合同约定及行业标准。

2.2.3乙方应遵守国家有关法律法规，保证生产过程的安全和环保。