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基于Chiplet的模块化多电平换流器（MMC）子模块用于高压直流输电的封装技术

摘要

本报告聚焦功率半导体领域的前沿交叉方向——基于Chiplet（芯粒）架构的模块化多电平换流器（MMC）子模块封装技术，探讨其在高压直流输电（HVDC）中的应用前景与产业化路径。随着新能源装机占比的快速提升，柔性直流输电成为解决跨区域大容量电能传输与高比例新能源并网的核心技术，而MMC换流阀作为心脏部件，其功率密度、可靠性与成本直接决定了输电工程的经济性。

核心发现表明，传统MMC子模块采用分立器件单板焊接或标准模块压接工艺，在电压等级、散热效率与体积重量上已逼近物理极限。将多个IGBT或SiC功率开关、驱动电路、直流电容通过先进封装集成于标准化Chiplet模块，能够突破现有瓶颈，实现换流阀的积木式搭建。本报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求痛点及未来趋势等多维度展开分析。

研究范围涵盖全球及中国市场，时间跨度聚焦2024年至2030年。报告首先界定Chiplet在功率电子领域的概念边界与研究框架；其次剖析全球能源转型背景下的政策驱动与宏观经济环境；接着深度拆解从功率芯片、先进基板到系统集成端的产业链全景与价值分布，指出封装环节价值占比将显著提升。

在竞争格局方面，报告指出欧洲头部企业凭借传统压接技术占据先发优势，而国内企业正借力SiC器件普及与先进封装技术实现弯道超车。