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光电合封用外置光源模块标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ExternalLightSourceModuleforCo-packagedOptics

摘要

本报告围绕行业标准YD/T6958-2026《光电合封用外置光源模块》的立项与发展展开深入分析。随着数据中心、高性能计算及5G/6G通信网络对带宽和能效需求的急剧增长，传统可插拔光模块在功耗密度和信号完整性方面已逼近物理极限。光电合封技术（Co-packagedOptics,CPO）通过将光引擎与交换芯片进行3D异构集成，成为突破“电子瓶颈”的关键路径。其中，外置光源模块作为CPO系统的核心供能组件，其标准化对于提升模块互操作性、保障系统可靠性、降低成本至关重要。本报告系统阐述了该标准的立项背景、技术演进、核心内容（包括关键光学、电气及机械接口参数）、对产业链上下游的深远影响，并深度介绍了主要起草单位在CPO领域的技术积累。报告明确指出，本标准填补了国内在CPO专用外置光源模块领域的技术标准空白，将有力推动国内CPO技术从实验室走向规模化商业部署，为下一代数据中心和通信网络基础设施建设提供坚实的标准支撑。

关键词

光电合封；外置光源模块；CPO；数据中心；光互联；行业标准；YD/T6958-2026；模块标准化

Keywords

Co-packaged