原创力文档半导体芯片工艺流程控制手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 5
三、术语定义 6
四、工艺目标 12
五、组织职责 14
六、文件管理 18
七、原料管理 21
八、设备管理 23
九、环境控制 25
十、工艺参数 29
十一、光刻控制 33
十二、刻蚀控制 34
十三、薄膜控制 37
十四、离子注入控制 40
十五、扩散控制 41
十六、化学机械抛光控制 44
十七、金属化控制 46
十八、测试控制 49
十九、异常处置 51
二十、质量追溯 54
二十一、持续改进
半导体芯片工艺流程控制手册
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 5
三、术语定义 6
四、工艺目标 12
五、组织职责 14
六、文件管理 18
七、原料管理 21
八、设备管理 23
九、环境控制 25
十、工艺参数 29
十一、光刻控制 33
十二、刻蚀控制 34
十三、薄膜控制 37
十四、离子注入控制 40
十五、扩散控制 41
十六、化学机械抛光控制 44
十七、金属化控制 46
十八、测试控制 49
十九、异常处置 51
二十、质量追溯 54
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