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半导体通用承揽协议

甲方（委托方）：乙方（服务方）：

鉴于甲方需要乙方提供半导体相关承揽服务，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条承揽内容

1.1乙方根据甲方要求，提供以下半导体相关承揽服务：（1）半导体设备安装与调试；（2）半导体材料采购与配送；（3）半导体产品加工与组装；（4）半导体项目咨询与技术服务。

1.2本协议承揽服务总金额为人民币元。第二条服务期限

2.1本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为年。

2.2乙方应在协议有效期内完成甲方委托的承揽服务。第三条双方权利义务

3.1甲方权利义务：（1）按照协议约定支付乙方承揽服务费用；,（2）提供必要的资料和条件，确保乙方顺利开展承揽服务；,（3）对乙方在承揽服务过程中知悉的商业秘密予以保密；

（4）按照约定的时间、地点验收乙方完成的承揽服务。

3.2乙方权利义务：（1）按照甲方要求，按时、保质、保量完成承揽服务；

（2）在承揽服务过程中，确保工作场所安全，遵守国家相关法律法规；（3）对甲方提供的资料和条件予以保密；

（4）在承揽服务过程中，如发现甲方提供的资料或条件存在问题，应及时通知甲方。第四条质量标准与验收

4.1乙方提供的承揽服务应符合国家相关质量标准，并满足甲方要求。

4.2甲方应在乙方完成承揽服务后个工作日内进行验收。

4.3验收不