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毫米波天线阵列与射频前端Chiplet的封装内集成（AiP/AiM）技术及天线协同设计

摘要

本报告聚焦于移动通信领域，深度剖析毫米波天线阵列与射频前端Chiplet的封装内集成技术，即天线封装集成（AiP）与天线模组集成（AiM）技术。研究范围涵盖从封装基板、中介层设计到天线协同优化的全链路，旨在揭示该技术如何重塑高频通信终端的性能边界。

核心发现表明，随着5G-Advanced与6G演进，毫米波频段（如24.25-52.6GHz乃至D频段）的商业化进程加速，传统分立式射频方案在高损耗、高复杂度的挑战下难以为继。AiP/AiM技术通过将天线单元直接设计在封装基板或中介层上，并与射频前端Chiplet一体化集成，实现了互连损耗的指数级降低与系统效率的质的飞跃。据预测，全球AiP模组市场规模将从2023年的约15亿美元增长至2028年的逾60亿美元，年复合增长率高达32%。

报告递进式地展开：第一章界定AiP/AiM技术边界与研究方法；第二章分析全球频谱政策与半导体产业链的宏观推力；第三章解构从材料到系统的产业链价值分布；第四章研判由IDM、代工厂及OSAT交织的竞争格局；第五章剖析终端厂商对超薄、高增益模组的核心需求；第六章预测技术演进路径与市场规模；最后两章提炼投资机会与战略建议。关键结论指出，天线与射频的协同设计能力，而非单纯制造工艺，将成为未来五年的核心技