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离子注入设备用陶瓷静电卡盘（ESC/E-Chuck）

一、基本定义与作用

陶瓷静电卡盘是离子注入机核心关键零部件，安装在高真空注入腔体内，依靠静电作用力夹持晶圆，替代机械压环：

稳定夹持：抵御高能离子束持续冲击、机械扫描振动，杜绝晶圆微位移，保证掺杂均匀性；

精准温控：晶圆背面通入氦气（He）导热，带走离子轰击产生的热量，控制晶圆温度；

洁净工艺：无机械接触，减少颗粒污染；晶圆边缘完全暴露，无遮挡，满足全表面离子注入；

电气隔离：陶瓷介质隔绝高压电极与晶圆，抑制电弧、漏电。

工况特点：高真空、高能离子辐照、宽温区（低温～600℃高温注入）、持续离子轰击、交变振动。

二、结构组成（典型三明治结构）

自上而下：

陶瓷介质吸附层（核心）：直接接触晶圆，内部埋入金属电极；

埋置电极：单极/双极电极（钨、钼等高熔点金属），多层共烧一体成型；

粘接层：陶瓷与金属基座高强度真空钎焊/活性焊层；

金属基座（铝/铜合金）：内置冷却流道、氦气分配通道、顶针孔；

表面微结构：凸台（mesa）、微沟槽，形成均匀氦气间隙（几微米～几十微米）。

三、两大技术路线（离子注入选型重点）

1.库仑型（Coulomb）

陶瓷：高纯氧化铝Al?O?，电阻率＞1014

原理：电场感应电荷产生吸附力；

特点：残余电荷少、晶圆释放顺畅；同等电压吸附力偏低；

适用：低能、常温离子注入、200mm及以下成