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面向微波毫米波Chiplet封装天线AiP技术演进与代工厂竞争对比分析

摘要

本报告聚焦于面向5G-Advanced及6G通信基础设施的微波毫米波Chiplet封装天线（AiP）技术演进，并对全球主要半导体代工厂在该领域的工艺平台竞争进行深度对比分析。核心发现表明，AiP技术正从单芯片封装向基于Chiplet架构的多芯异质集成方向快速演进，以满足高频通信对更高集成度、更低损耗和更优散热性能的迫切需求。

报告首先扫描宏观环境与行业现状，指出6G高频通信需求是AiP技术发展的核心驱动力。在格局研判中，台积电、三星、英特尔等头部代工厂凭借先进封装技术优势占据主导地位，形成“领导者-