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半固态制备工艺对铜-石墨复合材料摩擦性能的影响研究

一、引言

1.1研究背景

在材料科学领域，随着科技的飞速发展和工业应用需求的不断提升，开发兼具多种优异性能的复合材料已成为研究的重要方向。铜-石墨复合材料作为一种独特的金属基复合材料，融合了铜的高导电性、良好的导热性、较高的强度和良好的延展性，以及石墨的低摩擦系数、良好的自润滑性、高熔点和化学稳定性等特点，在众多领域展现出巨大的应用潜力。

在电子领域，由于其优异的导电性和良好的散热性能，铜-石墨复合材料被广泛应用于制造集成电路的散热片、电子元件的封装材料以及电刷等。例如，在高性能计算机的芯片散热系统中，铜-石墨复合材料制成的散热片能够快速将芯片产生的热量传导出去，确保芯片在稳定的温度范围内工作，提高计算机的运行性能和稳定性。在电力传输方面，该复合材料可用于制造母线、电缆接头等，有效降低电阻，减少电能损耗。

在机械工程领域，铜-石墨复合材料凭借其良好的耐磨性和自润滑性，成为制造滑动轴承、导轨、密封环等零部件的理想材料。在汽车发动机中，铜-石墨复合材料制成的滑动轴承能够在高温、高压和高速的恶劣工况下，保持良好的润滑性能和耐磨性能，减少零部件的磨损，提高发动机的工作效率和使用寿命。在航空航天领域，对于飞行器的轻量化和高性能要求极为严格，铜-石墨复合材料的低密度和优异的综合性能使其在飞行器的结构部件和传