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2026楼宇自控产业链解构:上游芯片与核心传感器
TOC\o1-3\h\z\u255142026楼宇自控产业链解构:上游芯片与核心传感器 3
9967一、产业宏观背景与2026年发展趋势 3
202641.1全球及中国楼宇自控市场规模预测 3
163371.2智能化与双碳目标下的技术演进路径 5
13191二、上游核心芯片架构与技术壁垒 7
169602.1MCU与SoC在边缘计算中的应用现状 7
265512.2专用通信协议芯片(BACnet/Modbus)国产化突破 8
5340三、关键传感器技术解析与迭代方
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