CN119852182A 一种三维超大带宽封装结构及其制备方法 （苏州亿麦矽半导体技术有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119852182A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202411711348.1

(22)申请日2024.11.27

(71)申请人苏州亿麦矽半导体技术有限公司

地址215124江苏省苏州市吴中经济开发

区善丰路333号3号楼

(72)发明人环珣王永辉黄高

(74)专利代理机构北京中安信知识产权代理有

限公司11248

专利代理师赵黎虹

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L21/52(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L23/495(2006.01)