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植入式医疗设备的Chiplet封装：超低功耗、生物相容性封装的竞争

摘要

本报告聚焦植入式医疗设备领域Chiplet封装技术的竞争态势，深度剖析心脏起搏器与神经刺激器在功能密度提升中的封装方案演进。

核心发现表明，以美敦力、雅培、波士顿科学为代表的头部厂商正围绕“超低功耗异构集成”与“长期生物相容性气密封装”两大技术高地展开激烈角逐。Chiplet架构通过将传感、刺激、通信与电源管理等功能模块分解为独立裸片，在玻璃-陶瓷基板上实现三维堆叠，可将设备体积缩减30%以上，同时将待机功耗推至纳瓦级。

竞争格局呈现“一超多强”态势：美敦力凭借钛壳激光封焊与定制化ASICChiple