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金刚石散热行业研究：开启AI芯片散热新纪元.pdf

金刚石散热行业研究：开启AI芯片散热新纪元.pdf

    投资逻辑：

    什么是金刚石散热?

    金刚石为理论综合性能最优的散热材料：单晶金刚石室温热导率达2000～2200W/(m·K)，是铜的5～6倍、铝的9倍以

    上，突破了传统金属材料的导热上限。除极高热导率外，金刚石还兼具与主流半导体材料高度匹配的低热膨胀系数、

    优异的电绝缘性以及低介电常数，这些特性使金刚石成为解决AI芯片、GaN功率器件等高热流密度场景散热难题的

    终极材料。

    金刚石铜、单晶/多晶金刚石适配不同应用需求：金刚

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