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2026中国PCB高端基板材料突破路径研究.docx

2026中国PCB高端基板材料突破路径研究.docx

    2026中国PCB高端基板材料突破路径研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与核心议题界定 5

    1.1全球PCB基板材料技术迭代趋势 5

    1.2中国高端基板材料“卡脖子”现状分析 7

    1.32026年技术突破的战略窗口期研判 11

    二、高端PCB基板材料核心分类与技术指标 14

    2.1高频高速覆铜板（CCL）材料体系 14

    2.2高密度互连（HDI）与IC载板基材 18

    三、关键原材料国产化供应链突破路径 21

    3.1高纯度电子级特种树脂研发 21

    3.2高端电子玻纤纱/布技术攻关 25

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