半导体通用债务重组协议.docx

半导体通用债务重组协议

第一条：协议标的

本协议的标的为委托方因经营半导体业务产生的债务，债务金额为人民币壹拾亿元整（￥100,000,000.00）。第二条：重组方案

1.委托方同意将其持有的半导体相关资产，包括但不限于生产线、设备、技术等，作价人民币捌亿元整（￥80,000,000.00）转让给服务方。

2.服务方同意支付人民币贰亿元整（￥20,000,000.00）现金给委托方，用于偿还部分债务。

3.剩余债务金额人民币拾亿元整（￥100,000,000.00）由服务方以分期付款的方式支付，首期付款人民币壹亿元整（￥10,000,000.00）于协议签订之日起一个月内支付，后续分