GBT 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求标准立项发展报告.docx

芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:ChipletInterconnectInterfaceSpecification—Part5:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon2.5DPackaging

摘要

随着集成电路制程工艺逐步逼近物理极限，芯粒（Chiplet）异构集成技术已成为后摩尔时代提升芯片性能与能效的关键路径。芯粒间的高效互联，特别是基于2.5D封装技术的物理层互联，作为决定系统整体带宽、延迟与功耗的核心环节，亟需统一的行业标准予以规范和引导。本报告围绕国家标准GB/T46280.5-2025《芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》的立项背景、编制过程与技术内容展开系统论述。报告首先分析了2.5D封装技术对芯粒互联物理层提出的通道设计、信号完整性、功耗管理、测试验证等核心挑战；进而详细阐述了该标准在电气特性参数、物理通道架构、可靠性要求及测试方法等方面的关键技术内容，并重点介绍了主要起草单位的行业地位与技术贡献。本报告认为，该标准的发布填补了我国在芯粒互联物理层领域的标准空白，对于推动国内芯粒产业生态建设、促进产业链上下游协同发展具有重要的里程碑意义。

关键词：芯粒