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存算一体技术在端侧AI芯片中的应用潜力与产业化进程深度解析

摘要

本报告聚焦存算一体技术（Compute-in-Memory,CIM）在端侧AI芯片领域的应用潜力与产业化进程，研究范围覆盖全球市场，时间跨度以2020-2030年为核心分析窗口。

核心发现表明，存算一体架构正从学术研究加速迈向工程化落地，成为突破传统冯·诺依曼架构“存储墙”瓶颈的关键路径。该架构通过将计算单元嵌入存储阵列，大幅减少数据搬运，可将端侧AI芯片的能效比提升2-3个数量级，算力密度实现数量级跃升。当前全球存算一体芯片市场规模约2亿美元，预计2030年将增长至80亿美元，年复合增长率达58%。

报告遵