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西宁熔炼设备

投资计划书

报告说明一

半导体设备按生产工艺流程可分为前端设备（晶圆加工设备、晶圆制

造设备）和后道设备（封装及测设备），占总体设备投资的比例分别为

70%和30%。我们进一步梳理了各环节主要设备的龙头企业，其中应用材料

作为全球最大的半导体设备供应商，在晶圆制造设备的几个核心环节热处

理、镀膜设备、离子注入设备等领先全球。日本公司更擅长制造刻蚀设备、

涂胶机、显影机、测设备等产品，而以ASML为首的荷兰公司则在高端光

刻机领域处于领先地位。

该中高频熔炼设备项目计划总投资5768.69万元，其中：固定资产投

资4962.38万元，占项目总投资的86.02%；流动资金806.31万元，占项目

总投资的13.98%o

达产年营业收入5949.00万元，总成本费用4699.34万元，税金及附

加9L09万元,利润总额1249.66万元,利税总额1513.12万元，税后净

利润937.25万元，达产年纳税总