GBT 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分：总则标准立项发展报告.docx

芯粒互联接口规范第1部分：总则标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterfacePart1:GeneralPrinciples

摘要

随着集成电路制程工艺逐步逼近物理极限，基于芯粒（Chiplet）的异构集成设计已成为后摩尔时代提升芯片性能、降低研发成本与缩短上市周期的核心技术路径。芯粒间互联接口的标准化，是构建开放、可复用的芯粒生态体系的关键基础设施。本报告围绕国家标准GB/T46280.1-2025《芯粒互联接口规范第1部分：总则》的立项背景、编制历程与技术内容展开系统论述。报告首先分析了芯粒技术发展的产业背景与国际标准竞争态势，梳理了该标准从预研、立项、起草到发布的完整工作脉络；继而详细阐明了标准在术语定义、架构模型、接口分层、电气特性、物理封装、协议兼容性及测试验证等方面的核心技术框架；在此基础上，进一步论述了标准对促进国产芯片产业生态建设、降低芯粒设计门槛、推动产业链协同等方面的重要价值。作为我国芯粒领域首批国家标准之一，该标准的发布标志着我国在集成电路先进封装与异构集成标准化方向迈出了具有里程碑意义的一步，为后续系列标准的研制奠定了坚实基础。

关键词：芯粒；互联接口；国家标准；异构集成；集成电路；标准化；先进封装