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2026年版图设计基础试题及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1.版图设计的主要目的是确保电路的______、______和______。

2.在版图设计中，通常使用______和______两种基本图形来构建电路。

3.版图设计中的金属层通常分为______、______和______。

4.硅片的晶圆尺寸从早期的______英寸发展到现在的______英寸。

5.版图设计中的接触孔用于连接______和______。

6.版图设计中的多晶硅通常用于______和______。

7.版图设计中的电源网络需要保证______和______。

8.版图设计中的信号线需要保证______和______。

9.版图设计中的金属通孔（via）用于连接______和______。

10.版图设计中的设计规则检查（DRC）用于确保版图设计的______和______。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计中的金属层通常只有一层。（×）

2.版图设计中的多晶硅层可以用于布线。（√）

3.版图设计中的接触孔用于连接金属层和多晶硅层。（√）

4.版图设计中的电源网络只需要保证低阻抗。（×）

5.版图设计中的信号线只需要保证低电容。（×）

6.版图设计中的金属通孔（via）可以用于连接不同层次的金属层。（√）

7.版图设计中的设计规则检查（DRC）